总投资15亿元江西南丰新增两个芯片封装项目
集微网消息，12月24日，江西南丰县重大项目集中签约仪式举行。
仪式上，2个项目签约，分别是深圳市德宝电子科技有限公司投资的LED显示屏和芯片封装项目以及深圳市隆博电子有限公司投资的智能终端主板和芯片封装项目，总投资达15亿元。
天眼查消息显示，深圳市德宝电子科技有限公司成立于2013年，所属行业为批发业，经营范围包含电子产品、手机配件、电池、充电器、汽车音响、GPS的研发与销售；液晶模组、安防设备、电力设备的研发与销售等。
深圳市隆博电子有限公司成立于2019年，经营范围包含光电产品、电子数码产品、电子元器件、锡膏、通讯器材及相关产品的批发销售；光电产品、电子及电子数码产品、电子元器件、锡膏、电子辅料、通讯器材及相关产品的生产等。（校对/赵碧莹）
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